COB (Chip On Board)
COB (Chip On Board)
COB組裝技術
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走線的結構
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PC板和走線
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PCB和COB之間的限制
參數 |
一般 |
優勢 |
備註 |
||
單位 |
mm |
mil |
mm |
mil |
|
腳 |
0.394~0.473 |
10~12 |
0.178~0.228 |
7~9 |
|
寬度 |
0.152 |
6 |
0.10~0.127 |
4~5 |
|
布局 |
0.10~0.152 |
4~6 |
0.076~0.102 |
3~4 |
|
薄度 |
0.8 |
31.52 |
0.2~0.4 |
7.9~15.9 |
|
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產品線 / 產品 / PC板和走線加工
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加工
-
PCB 裁切
將PCB裁成適合的尺寸。
-
清洗PCB
清洗PCB
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背膠
在PCB板上背膠
-
COB
晶片放置在主機板上
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烘烤
烘烤IC使其與背膠黏著
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打線
晶片與黏著墊的打線
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PCB分割
PCB裁切小片
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檢測
COB 功能檢測
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樹脂封裝
晶片和線路封裝
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烘烤
烘烤樹脂封裝
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檢測
封裝成品品質檢測