COB (Chip On Board)

COB組裝技術
走線的結構
PC板和走線
PCB和COB之間的限制

參數

一般

優勢

備註

單位

mm

mil

mm

mil

0.394~0.473

10~12

0.178~0.228

7~9

 

寬度

0.152

6

0.10~0.127

4~5

 

布局

0.10~0.152

4~6

0.076~0.102

3~4

 

薄度

0.8

31.52

0.2~0.4

7.9~15.9

 

產品線 / 產品 / PC板和走線加工
加工
  • PCB 裁切

    將PCB裁成適合的尺寸。

  • 清洗PCB

    清洗PCB

  • 背膠

    在PCB板上背膠

  • COB

    晶片放置在主機板上

  • 烘烤

    烘烤IC使其與背膠黏著

  • 打線

    晶片與黏著墊的打線

  • PCB分割

    PCB裁切小片

  • 檢測

    COB 功能檢測

  • 樹脂封裝

    晶片和線路封裝

  • 烘烤

    烘烤樹脂封裝

  • 檢測

    封裝成品品質檢測