COG (Chip On Glass) & FOG (Film On Glass)
COG (Chip On Glass) & FOG (Film On Glass)
COG 是一種將 IC 與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶 (Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片,以異方性導電膜 (ACF)為中間介面,接合在 LCD 的 ITO 端;應用於液晶顯示器上時,由於基板是玻璃,故被稱為 COG (Chip on Glass);而軟板印刷基板 (FPC) 和玻璃基板的貼合,則被稱為 FOG (Film On Glass)。 COG 會用 Wafer to Tray 的方式生產,液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得 IC 後,將 IC 上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板以接著劑將 IC 與液晶顯示器玻璃基板接合後,再進行 FPC 壓著,整個生產稱 FOG 製程。
COG LCM 安裝技術
![](/archive/technical/item/COG/cog-process04.jpg)
ACF 和覆晶
![](/archive/technical/item/COG/cog-process05.gif)
ACF 和外引腳接合
![](/archive/technical/item/COG/cog-process06.gif)
產品線
![](/archive/technical/item/COG/Line 2_Automatic Machine for COG+FOG Process.jpg)
![](/archive/technical/item/COG/Automatic Machine for TuffySilicon Injection Process.jpg)
產品
![](/archive/technical/item/COG/COG Product.jpg)
加工
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LCD 測試
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LCD 裝置 C/V
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LCD ITO端子以電漿清洗
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COG 晶片貼合機
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ACF 貼合
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COG晶片貼合 I
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COG晶片貼合II
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人眼目視檢查
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顯微鏡檢查
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ACF 貼合測試
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FPC貼合機
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FPC貼合
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矽膠射出I 及膠帶測試
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FOG功能檢測
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矽膠射出II