TAB (Tape Automatic Bonding) & COF (Chip on Film )

TCP 及 COF都是一種 IC 封裝技術，是運用軟性基板電路 (flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術，透過熱壓合將晶片上的金凸塊 (Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳 (Inner Lead) 接合 (Bonding) 的技術。

捲帶式自動粘合 (TAB) 是將裸露的集成電路放置到柔性印刷電路板 (FPC) 上，介由將裸露的集成電路附著到聚酰胺或聚酰亞胺薄膜中的細導體上，從而提供了直接連接至外部電路的一種製程。