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♦ LCM的注意事項

 1-1 LCD模組（以下簡稱LCM）的注意事項

PalmTech的LCM在交貨前都已組裝和精確校準。處理時請遵守以下標準。

• 不得用力碰撞。
• 請勿更改金屬任何結構。
• 請勿更改電路板。
• 電路板和I / O端子不要全部焊接。
• 請勿觸摸斑馬條和變更位置。

 1-2 靜電

PalmTech的LCM使用CMOS LSI技術，從製造到運輸的所有過程都遵循嚴格的措施來避免靜電。拿LCM時，請注意防止靜電和CMOS IC。

1. LCM獨立包裝於靜電袋中，以防止靜電，組裝前才將LCM從袋中取出。 存放時，請將LCM放在原包裝中，或將其存放在經過處理防靜電或是導電性容器中。
2. 使用或是組裝LCM時，請使用接地帶。當需要移動LCM時，一旦將其從袋中取出，須將其放入導電容器中。避免穿著化學纖維製成的衣服，建議使用棉或導電處理過的纖維衣物。
3. 使用無漏鐵來銲接LCM。用來焊接I / O端子的鐵，鐵條末端處需接地。
4. LCM組裝成產品所需的設備接地，如電動螺絲刀，以避免尖銳的噪聲。
5. 工作臺要接地。
6. 保護貼是預防LCM表面受到任何的破壞，慢慢的撕下保護貼，防止產生靜電。
7. 注意工作區域的濕度。建議使用50~60％RH。

 1-3 銲接LCM注意事項

銲接LCM時應遵循以下程序 :

• 只能銲接I / O端子。
• 使用無漏烙鐵並特別注意以下事項：

 (1) 焊接I / O端子的條件 : 

• • • • 鐵尖溫度：280°C + 10°C

• • • • 銲接時間：3-4秒/端子
      • 銲料類型：低熔點銲料（填充松香銲劑）

• • • 注意：避免使用助焊劑，因為它可能會穿透模組，並且模組在清潔過程中可能產生污染。完成I / O端子銲接後撕去保護膜。

 (2) 拆除接線 :

• • • 拆除引線或連接到模組的I / O端子的連接器時，只有在連接處的銲料充分熔化後才能將其移除，因為I / O端子是通孔。如果強行拆除，可能會導致端子斷裂或剝落。建議的程序是使用吸入式焊料去除劑。注意，請勿將I / O端子重新加熱3次以上。

 1-4. 長期的存放

如果不遵循正確的儲存方法，可能導致偏振器的劣化和I / O端子鍍層的氧化，並使焊接過程變得困難。請遵守以下程序。 

• 存放在裝運箱中。 
• 如果沒有裝運箱，請放入防靜電袋並密封。
• 不能受陽光直射或螢光燈照射的地方。
• 存放在0°C~35°C的溫度範圍內，且相對濕度較低的地方。

 1-5. 使用LCD模組注意事項

• 請勿撞擊。
• 不要用硬質材料擦拭表面。
• 不要在表面施加過大的力量。
• 請勿長時間暴露在直射陽光或螢光燈下。 
• 避免在高溫和高濕度下存放。 
• 當需要在40℃或更高溫度下長期儲存時，R / H應小於60％。
• LCD中的液體是有害物質。當皮膚或是衣服碰到時，徹底沖洗且不得誤食。